进入到2010年元月以后，无极半导体凭借铜线工艺在市场上异军突起，接单接到手发软，再一次印证了半导体封装测试是一个靠技术创新驱动的行业。

罗技的工作重心也发生了转变，从键合工序铜线工艺开发转向了bga封装生产线的建设。

对于bga封装，罗技非常在行，甚至可以说是一个技术权威，在明月光工厂上班的时候，他带领着工程技术部的四大天王，为很多世界级的客户提供过服务，要在无极半导体建设bga生产线，轻车熟路，这对他来说就是小菜一碟。

去年年底他就拟定了一份详细的项目计划书，并得到了辛佟的首肯。

按照这份雄心勃勃的项目计划书，第一期是2010年的年底在无极半导体建设成功一条bga封装测试生产线，2011年投资完成第二期一个bga封测工厂的建设，到2012年，无极半导体将跻身成为国内第一线的封测工厂。

眼下他的第一项工作是首条bga生产线的yout。

当他走进无尘车间，看到一派忙碌景象的时候，发呆了半天。

那些用于规划建设第一条bga生产线的空间，此时已经被疯狂扩张的订单吃完了。

拿什么来做bga生产线的yout呢？“辛老板，现在形势变化太快了，铜线工艺量产之后订单太火爆了，咱们最近又添置了不少新的键合机，车间已经不可能腾出空间来做bga封装了！”

回到办公室，罗技迫不及待地拨通了辛佟的电话。

“老罗，咱们砍掉一些金线工艺的订单，淘汰一部分旧的设备如何？”

辛佟用商量的语气问道。

生意太火爆了，总要有所取舍，将利润一般的金线工艺订单砍掉或许是一个option。

“辛老板，这件事情我跟朱涛聊过，无极半导体大部分客户既有铜线工艺订单，又有金线工艺订单，客户都：（）我已经随芯所欲了

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